华硕ROG MAXIMUS XI GENE主板
ASUS强势推出「ROG Maximus XI GENE」电竞主机板，拥有拥有丰富的周边硬体功能与出众的超频能力，采用12相数位供电设计，新增全新AI智能超频技术及支援高达4800MHz +的记忆体OC XMP，具备独家ROG DIMM.2双M.2扩充卡提升储存空间扩充性，配合出色的SupremeFX音效模组与炫目的AURA RGB灯效，非常适合追求极致性能的专业电竞玩家。
华硕「ROG Maximus XI GENE」主板采用M-ATX Form Factor规格，尺寸为24.4 cm x 22.6 cm，银色，灰色，黑色的主体配合AURA RGB灯效点缀，加上I / O Shield防护外壳上的RGB 「败家之眼」，令产品质感及信仰大大提升，配合巨型VRM导热管散热器及M.2铝合金散热片，打造出外型精巧，效能却无比强大的主机板产品。
「ROG Maximus XI GENE」包装盒内附连主机板本体，ROG DIMM.2双M.2扩充卡，高增益WiFi天线，2条SATA连接线，1条RGB延长线，驱动安装光碟，主机板说明书，ROG信仰贴纸，ROG杯垫及CableMod线材20％折价卷。
支持第9代核心处理器
「ROG Maximus XI GENE」主板具备LGA 1151v2处理器介面，虽然外观上与旧有Socket 1151处理器相同，但脚位定义作出了改动，增加了18个VCC供电及14个VSS接地脚位，以满足更多核心对供电的需求，支援全新「Coffee Lake Refresh」微架构，Intel第9代Intel Core处理器，最高可达成8核心，16线程配置。
受惠于英特尔第三代14nm ++制程及晶片线路重新布局，全新第9代核心处理器是INTEL首代效能级平台搭载8核心配置，在核心数目上追上对手AMD Ryzen处理器，加上Turbo Boost核心时脉提升至5GHz，晶片与IHS之间亦由散热膏改为铟合金焊接，令运算性能及超频能力明显提升。
英特尔第9代核心系列
| 处理 | 核心/ 线程 | L2 | L3 | 基准时钟 | 提升时钟 | TDP | OC解锁 | IGP | GPU时钟 | 内存 支持 | |
| 英特尔酷睿i9-9900K | 14nm制 | 8/16 | 2MB | 16MB | 3.6GHz的 | 5GHz的 | 95W | √ | UHD Graphics 630（GT2） | 1.2GHz的 | DDR4-2666 |
| 英特尔酷睿i7-9700K | 14nm制 | 8/8 | 2MB | 12MB | 3.6GHz的 | 的4.9GHz | 95W | √ | UHD Graphics 630（GT2） | 1.2GHz的 | DDR4-2666 |
英特尔酷睿i5-9600K | 14nm制 | 6/6 | 1.5MB | 9MB | 3.7GHz的 | 4.6GHz | 95W | √ | UHD Graphics 630（GT2） | 1.15GHz | DDR4-2666 |
Intel第9代Core处理器将会于2018年10月18日正式发布，首批上市场全部为不锁倍频的K系列型号，包括6核心Core i5-9600K，8核心Core i7-9700K与旗舰级8核心，16线程的核心i9-9900K。紧接将会在2019年第一季末推出其他非K型号，完成处理器世代交替。
Intel Z390系统芯片
采用英特尔全新Z390系列芯片，定位效能级玩家市场，与上代英特尔Z370系统晶片一样，提供处理器倍频，外部调整，更多记忆体除频选项，支持最大120倍CPU比率，最高DDR4-8400记忆体倍频，完全发挥K系列处理器的超频潜能。
英特尔300系列芯片组比较
| Z390 | Q370 | H370 | B365 | B360 | H310C | |
| CPU OC支持 | 是 | 没有 | 没有 | 没有 | 没有 | 没有 |
| CPU PCIe配置 | 1×16 2×8 X8 + 2×4 | 1×16 2×8 X8 + 2×4 | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16 |
| IGP输出端口/管道 | 3/3 | 3/3 | 3/3 | 3/3 | 3/3 | 3/2 |
| 内存通道/ DIMM支持 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/2 |
| 内存OC支持 | 是 | 没有 | 没有 | 没有 | 没有 | 没有 |
| Optane支持 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 没有 |
| CNVi WiFi Mac支持 | 是 | 是 | 是 | 没有 | 是 | 没有 |
| SDXC SDA 3.0支持 | 是 | 是 | 是 | 没有 | 是 | 没有 |
| Max HSIO车道 | 三十 | 三十 | 三十 | 三十 | 24 | 14 |
| 总USB端口 | 14 | 14 | 14 | 14 | 12 | 10 |
| USB 3.1 Gen 2 | 6 | 6 | 4 | 0 | 4 | 0 |
| USB 3.1 Gen 1 | 10 | 8 | 8 | 8 | 6 | 4 |
| 最大PCIe通道 | 24 Lanes Gen3 | 24 Lanes Gen3 | 20车道 Gen3 | 20车道 Gen3 | 12车道 Gen3 | 6车道 Gen2 |
| 快速存储支持 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| PCIe存储的RST | 3 | 3 | 2 | 2 | 1 | 0 |
| 总SATA端口 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 |
| RST RAID支持 | 是 | 是 | 是 | 是 | 没有 | 没有 |
| vPro支持 | 没有 | 是 | 没有 | 没有 | 没有 | 没有 |
相比旧有Z370采用22nm制程，全新Intel Z390系统晶片改用更先进的14nm制程，同时功能性能作出了提升，新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC与SDXC SDA 3.0记忆卡功能，可提供更低成本WiFi无线网络及SD读卡功能，同时新增USB 3.1 Gen 2原生支持，提供最多6个USB 3.1 Gen2 10Gbps连接埠。
支援双容量DIMM
内存方面，「ROG Maximus XI GENE」主板提供2个DDR4 DIMM插槽，具备双通道与Intel XMP 2.0内存技术，更可支持新一代Double Capacity DIMM双容量记忆体模组，令2 Slot记忆体总容量提升至64GB。而且全新Intel Z390具备丰富的记忆体倍频MSR定义，最高支持DDR4-8400倍频设定，对于超频玩家来说更具弹性。
承接上代「Maximus X」系列，今代采用经改良的OptiMem II路由第二代记忆体优化线路，令记忆体与CPU之间的Trace Path更短，讯号更加精确，降低传输错误，PCB最底层增设巨型接地屏蔽区域，能有效减少耦合杂讯及讯号反射效应，并在PCB顶层加入导通孔缝合分隔线防止讯号横向干扰，根据讯号仿真测试，新设计令串扰峰值幅度减半，大大提高了讯号完整性。
在OptiMem II Routing记忆体线路优化下，「ROG MAXIMUS XI GENE」主机板官方规格支援最高DDR4-4800 + OC XMP，测试采用G.SKILL DDR4-4400 CL19 8GB x 2记忆体，参考XMP设定稍为放松延迟值设定后套用至DDR4-4800并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压，超频能力非常不错。
Extreme Engine Digi +供电设计
TPG控制晶片，能准确监测CPU内部电压的变化，实时对电压作输补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升CPU超频稳定性。
升级至PowlRStage MOSFET，采用IR数位电源控制器配搭PowlRstage MOSFET 3555M晶片，能处理高达60A的电流，处理器部分总输出可达480A，完全满足全新第9代核心处理器最高193A的供电需求。 Isense技术能准确均匀分散供电负载与各颗MOSFET晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。
因此今代供电需求的不同，「Maximus XI GENE」放弃采用Phase Doubler设计，从而提升瞬态响应反应时间，能有效提供了更少的Vdrop幅度，更大幅缩少20ns的供电反应延迟，令工作电压可以进一步降低，提升超频稳定性。
虽然放弃了Phase Doubler会令Ripple波增大，但华硕透过提升PWM开关频率及输出电容值，以为及调校PWM控制器的内部设定，即使放弃采用Phase Doubler晶片仍能与上代Maximus X保持相约水平。
采用高品质的Microfine微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而均匀，高磁导率相比传统电感的损耗减低75％，降低电感滚降令电源转换效率提升约50％，令电流容量大幅提升。配搭日系10K Black Metallic电容，相比一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度范围亦较一般固态电容更广，能正常运作于-180°C至125°C的温度范围仍能保持其稳定性及寿命。
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