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微星MSI GeForce RTX 2070 ARMOR 显卡评测:新一代ARMOR 散热设计

微星MSI GeForce RTX 2070 ARMOR 显卡评测:新一代ARMOR 散热设计

MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR显卡,采用经改良ARMOR 散热器设计,5 支Direct Touch 技术导热管搭配2 组「TORX FAN 2.0」双滚珠轴承风扇,提供优秀散热表现,自家非公板PCB 设计、6 + 2 相数位供电,GPU 时脉预设超频至1,740MHz,全力抢攻效能级电竞玩家市场。

MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 ARMOR」显卡,它是「Gaming Z」的兄弟版本,采用2.5 Slot、ARMOR散热器设计,特别针对散热加入5 支Direct Touch 导热管设计,配搭2 组「TORX Fan 2.0 」双滚珠轴承风扇,提供优秀的散热表现、GPU Boost时脉更稳定,预设超频时脉为1,740MHz Boost Clock,在卡顶加入Mystic Light ARGB 灯光效果,售价方面相较「Gaming Z」便宜不少。

MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡尺寸为30.9cm x 15.5cm x 5cm,更高的卡身令散热鳍片面积增加,同时可使用更大尺寸的散热风扇,外观设计取自铠甲元素,黑、白配色混搭,加上表面拉丝纹理加工,令产品质感相当不俗。

微星MSI GeForce RTX 2070 ARMOR 显卡评测:新一代ARMOR 散热设计

盒内包含「GeForce RTX 2070 ARMOR」显卡本体、驱动安装光碟、快速安装指南、MSI Dragon 明信片、MSI Gaming 杯垫,与Gaming Z 版本比较省略了VGA 加固支架。

 

非公板设计、6 + 2 数位供电

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拆下散热器后,可以看到MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」显卡与「Gaming Z」采用相同的PCB 设计,分别在于ARMOR版本减至6 + 2 相数位供电设计,采用On-Semi FDPC5018SG MOSFET、 Super Ferrite 高效电感及高品质日制固态电容,优化电源输出效率及降低杂讯产生,电压声噪大幅下降并有效提升显卡的超频能力。

 

全新ARMOR 散热器设计

采用全新ARMOR散热设计器,具备5 支Direct Touch 技术导热管直接与GPU 晶片接触,平滑方型设计能让热导触面积最大化,配合独家空气力学设计将鳍片弄成波浪形弯曲,优化散热片设计令气流可更顺畅通过,提高散热能力、维持运算单元低温和最佳性能。

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搭载两组专利TORX FAN 2.0 10cm 风扇,其特殊弧度与扇叶宽幅设计,相较传统风扇提升22%气流量,同时令气流更稳定达至下方散热鳍片,加上双滚珠轴承相较一般油封轴承风扇更耐久,就算在长时间高运转下仍能保持可靠稳定。

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具备Zero Froze智慧停转技术,当执行负载较低的3D 游戏,例如「英雄联盟League of Legends」与「星海争霸StarCraft」等,由于GPU 工作量不大、温度不高,散热器风扇可完全停止运作,为玩家带来0dB 游戏体验,只有执行高负载3D游戏或是核心温度超过60°C时,风扇才会开始转动。

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为加强显卡的PCB 刚性及散热效果,「GeForce RTX 2070 ARMOR」加入了铝金属框架及金属背板设计,除了能加强PCB 负重强度以免因弯曲而受损外,金属框架和背板亦同时覆盖着记忆体颗粒及相关元件,降低运作温度提升产品稳定性。

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NVIDIA TU104-400A  Gpu芯片

图为NVIDIA「TU104-400A」绘图核心,采用12nm FFN 制程及VLSI 超大型积体电路优化,内建108 亿个电晶体、Die Size 约445mm²,拥有3 个GPC 图形处理器、每个GPC图形处理群具备6 个SM、总数共36 个SM模组,每个SM 模组共有64 个Cores,令CUDA Core 数目为2,304 个。

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今代更特别针对AI 运算及光线追踪技术新增Tensor Core 及RT Core 运算单元,每个SM 模组内含8 个Tensor Cores 及1 个RT Core,这是「Turing」GPU 微架构的重大突破, 「GeForce RTX 2070」合共拥有288 个Tensor Cores 及36 个RT Cores,成为与上代「GP104」之间的主要差异。

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核心时脉方面,MSI「GeForce RTX 2070 AROMR」显卡为预设超频版本,1,410MHz Base Clock、1,740 MHz Boost Clock,支持GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉,最高功耗为185 W,需要PCIe 8 Pin + 6 Pin 外接电源,建议使用550W 以上的电源供应器。

 

SAMSUNG 8GB GDDR6 颗粒

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显存方面,初期GeForce RTX系列全部采用Micron GDDR6 颗粒,但近来更多采用SAMSUNG GDDR6 颗粒,型号为「K4Z80325BC-HC14」,同样采用180-ball FBGA封装,但有着更佳的Latency 表现,显存超频能力亦较Micron GDDR6 颗粒优胜。

 

支援DisplayPort 1.4a、VirtualLink

MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」提供了3 组Display Port 1.4A,单一线缆最高支援8K @ 60Hz,支援VESA DSC 1.2规格,「TU106」绘图核心可同时支援两组8K @60Hz 输出,另提供1 组HDMI 2.0b 显示输出最高支持4K @ 60Hz、 HDCP 2.2 规格。

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针对VR 眼镜应用新增「VirtualLink」显示输出介面,它是基于USB Type-C 接口,具备4 个HDR3 DisplayPort 显示通道及2 个SuperSpeed USB 3 连接,同时最高可提供35W 供电,令未来VR 眼镜产品只需单一线缆取代过往的HDMI、供电及USB 连接线材。

 

支持MSI Mystic Light灯效

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灯效方面,MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」在卡顶加入了ARGB 可编辑灯效控制,可透过MSI Mystic Light公用程式,与MSI主机板及其他支援Mystic Light 灯效的周边产品,进行灯效同步控制,支持Rainbow、Steady、Breathing、Flash、Double Flash、Patrolling及Whirling灯效模式,信仰十足。

 

性能测试︰

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时脉方面,MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」核心时脉为1,410MHz Base Clock、1,740MHz Boost Clock,相较公板Boost Clock为1,620MHz 时脉提升约120MHz,支援全新GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高2,010MHz,表现非常不俗。

 

散热测试︰

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散热方面,在Zero Fan 模式下、室温约为20°C 下闲置30分钟,GPU温度约为34°C。采用Furmark 进行3D运算负载测试,经过30分钟GPU 完全负载后风扇自动调整至60 % 转速,最高温度约为63°C,能够让GPU 时脉保持在1,530MHz。

 

3DMark测试︰

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VRMark测试︰

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编辑评语︰

MSI 新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡,采用经改良ARMOR 散热器设计提供优秀散热表现,具备Zero Froze智慧停转技术,在低负载时为用家带来0dB的游戏体验。用上自家非公板PCB 设计、6 + 2 相数位供电,GPU 时脉预设超频至1,740MHz,以更低的定价全力抢攻效能级电竞玩家市场。

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